Intel 12 代酷睿無(wú)死角曝光：未來(lái)混合架構(gòu)的第一步
發(fā)布時(shí)間：2021-06-10 17:54:11
Intel 將在年底發(fā)布 Alder Lake 12 代酷睿，堪稱近年來(lái)最重磅的一代產(chǎn)品，桌面第一次 10nm 工藝和大小核架構(gòu)，首次支持 DDR5、PCIe 5.0，新的 LGA1700 封裝接口、600 系列主板。
其中，大小核無(wú)疑是最受關(guān)注的，但也面臨不少爭(zhēng)議，尤其是調(diào)度效率問(wèn)題。
曝料大神 Moore's Law is Dead 今天曝光了 12 代酷睿的眾多細(xì)節(jié)，包括設(shè)計(jì)理念、規(guī)格參數(shù)、產(chǎn)品布局、發(fā)布進(jìn)度等等。
他首先強(qiáng)調(diào)，Alder Lake 采用大小核設(shè)計(jì)，只是 Intel 未來(lái)架構(gòu)設(shè)計(jì)一個(gè)新的起步階段，今后所有的 Lake 系列產(chǎn)品都會(huì)是混合架構(gòu)，而且不僅僅是有不同的 CPU 核心，更會(huì)通過(guò)各種封裝技術(shù)，集成不同 IP 模塊，擴(kuò)展性能和功能。
因此，如果你現(xiàn)在就認(rèn)為 x86 大小核是失敗的，等于直接否定了 Intel 未來(lái)多年的愿景，就算初期確實(shí)這方面的問(wèn)題，Intel 也會(huì)堅(jiān)定不移地推進(jìn)，同時(shí)盡全力快速優(yōu)化。
Lakefield 大家應(yīng)該還記得，這個(gè)采用 3D Foveros 封裝的超低功耗處理器，只是 Intel 混合架構(gòu)的一個(gè)試驗(yàn)品，也是給微軟做好準(zhǔn)備，迎接 Alder Lake。
而在今年秋天，微軟會(huì)發(fā)布一個(gè)特殊版本的 Windows，集成深度調(diào)度更新 ( Deep Scheduling Upgrades ) ，自然是給 Alder Lake 來(lái)鋪路。
再說(shuō)產(chǎn)品，Intel 已經(jīng)告知合作伙伴，Alder Lake 的性能會(huì)翻一番，對(duì)比現(xiàn)在的 11 代多線程性能會(huì)提升一倍，而且功耗持平甚至更低，這既是大小核的威力。
Goden Cove 大核心的單核性能將比 Tiger Lake 提升達(dá) 20％，Gracemont 小核心則可以視為 Skylake 核心的低頻版，同時(shí)更新指令集、去掉多線程。
封裝接口更換為 LGA1700，但這次將會(huì)持續(xù)多代，看起來(lái)不僅后續(xù)的 Raptor Lake 13 代酷睿會(huì)繼續(xù)用，再往后的 Meteor Lake 乃至是 Lunar Lake 也都有希望。
內(nèi)存同時(shí)支持 DDR4、DDR5，方便過(guò)渡，PCIe 5.0 支持則很奇怪僅限 PCIe 插槽顯卡，而不能用于 M.2 SSD。
S1 系列：面向桌面和部分移動(dòng)市場(chǎng)，最多 8 大 8 小共 16 核心。
S2 系列：面向桌面，最多 6 大核。
P1 系列：面向移動(dòng)，最多 6 大 8 小共 14 核心，也就是現(xiàn)在的 H 系列。
P2 系列：面向移動(dòng)，最多 2 大 8 小共 10 核心，也就是現(xiàn)在的 U 系列。
M 系列：面向超低功耗移動(dòng)，最多 2 大 8 小共 10 核心。
HX 系列：面向頂級(jí)移動(dòng)，最多 8 大 8 小 16 核心。
再看發(fā)布進(jìn)程，分為五部走，時(shí)間跨度差不多半年之久。
S1 系列：
10 月 25 日解禁，也是今年唯一的一批，至少是唯一批量上市的。
僅限 K 系列解鎖版，包括 i9 K 8+8 核心、i7 K 8+4 核心、i5 K 6+4 核心，集成 Xe 架構(gòu)、32 個(gè)單元的 UHD 核芯顯卡，熱設(shè)計(jì)功耗 125W。
S1/S2 系列：
2022 年第一季度發(fā)布。包括 S1 i9/i7 系列非 K 版本，以及 S2 i5 系列非 K 版本 ( 6+0 核心 ) 、i3 系列 ( 4+0 核心 ) 。
P 系列：
CES 2022 大展上發(fā)布。
又分為 P1 H 系列高性能版 ( 大部分 6+8 核心 ) 、P2 U 系列低功耗版 ( 大部分 2+8 核心 ) ，熱設(shè)計(jì)功耗 12-45W。
核顯最多 96 單元，命名銳炬 Xe 系列，支持 DDR5、PCIe 5.0。
M 系列：
CES 2022 之后發(fā)布。
熱設(shè)計(jì)功耗 7-12W，也就是現(xiàn)在酷睿 M、酷睿 Y 系列的檔次，2+8 核心，封裝尺寸更小，僅支持 PCIe 4.0、LPDDR4X、LPDDR5，但仍有 96 單元核顯 ( 永遠(yuǎn)這么看重核顯 ) 。
HX 系列：
2022 年第二季度發(fā)布。
定位高端游戲本，在一個(gè)小型 BGA 封裝內(nèi)整合桌面級(jí) CPU、芯片組，8+8 核心，熱設(shè)計(jì)功耗 45-65W。
