外包18萬(wàn)片芯片，Intel是短期行為還是長(zhǎng)期外包？
發(fā)布時(shí)間：2020-07-30 09:33:09
事情發(fā)展的真快，前幾天，Intel剛宣布7nm工藝延期，正在考慮芯片制造外包。很快，就傳來(lái)消息稱(chēng)，Intel預(yù)訂了臺(tái)積電明年18萬(wàn)片6納米產(chǎn)能，有消息稱(chēng)，Intel將利用這一產(chǎn)能生產(chǎn)即將推出的Xe獨(dú)立顯卡。根據(jù)這一產(chǎn)量計(jì)算，全新Xe獨(dú)立顯卡將有2000萬(wàn)片以上產(chǎn)量。
如果只從代工角度來(lái)說(shuō)，其實(shí)，Intel此次代工并不令人意外，畢竟，早在2009年，臺(tái)積電就開(kāi)始為Intel代工芯片組和Atom處理器，期間，雙方還在手機(jī)基帶，芯片等領(lǐng)域也有過(guò)合作。再考慮到此次Intel預(yù)定產(chǎn)能，主要是生產(chǎn)新研發(fā)Xe獨(dú)立顯卡，對(duì)于這種臨時(shí)需要巨大產(chǎn)能，臨時(shí)建工廠無(wú)論從時(shí)間還是成本上來(lái)看，都不太劃算。委托臺(tái)積電進(jìn)行代工，理所當(dāng)然。因此，此次代工其實(shí)只是短期行為，并不能說(shuō)明什么問(wèn)題。
關(guān)鍵是，Intel會(huì)將這樣的短期行為變成常態(tài)，長(zhǎng)期將其芯片制造外包嗎？說(shuō)起來(lái)，Intel的確有長(zhǎng)期外包芯片的需要。由于這些年來(lái)Intel在工藝進(jìn)化上的屢遭重挫，在14nm工藝上折騰了五年之久，才在2019年勉強(qiáng)在部分處理器上使用了10nm工藝。而今，在7nm工藝進(jìn)化上又出現(xiàn)問(wèn)題，這讓Intel在工藝上落后臺(tái)積電兩代以上，雖然Intel在同等工藝上的集成度略高，但依舊擋不住兩代的工藝差距。
當(dāng)工藝全面落后時(shí)，轉(zhuǎn)投擁有先進(jìn)工藝的臺(tái)積電，會(huì)讓Intel的諸多問(wèn)題迎刃而解。這里順便插句話，Intel并不缺技術(shù)，更不缺EUV光刻機(jī)，但在工藝進(jìn)化時(shí)，依舊遭遇了諸多問(wèn)題，由此可見(jiàn)，制程的進(jìn)化，不僅是光刻機(jī)問(wèn)題，所以，別以為解決了光刻機(jī)問(wèn)題，國(guó)內(nèi)的芯片制造行業(yè)就能突飛猛進(jìn)。
相對(duì)于Intel制程的止步不前，它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD卻依靠臺(tái)積電的制程優(yōu)勢(shì)，在性能上實(shí)現(xiàn)了翻盤(pán)，也搶占了大量Intel的市場(chǎng)，在AMD YES!的口號(hào)下，Intel在電腦市場(chǎng)上已進(jìn)入被動(dòng)防守狀態(tài)，而且隨著臺(tái)積電工藝進(jìn)化，AMD的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)越發(fā)明顯。在Intel制程難于突破時(shí)，想要反攻，哪怕是只想守住現(xiàn)有的市場(chǎng)，由臺(tái)積電代工，是一個(gè)最快速，最簡(jiǎn)單的方法。
CPU等主要是否由臺(tái)積電代工，已事關(guān)Intel的發(fā)展，甚至是生死存亡。不過(guò)，Intel要做出芯片長(zhǎng)期代工這樣的決定，并不容易。首先，就是Intel那投資上千億美元，分布在全世界各地的芯片加工廠在芯片制造外包后該怎么辦？是否還要繼續(xù)研發(fā)自有的全新制造工藝？沒(méi)有自有的工廠和工藝，會(huì)不會(huì)因?yàn)榕_(tái)積電的產(chǎn)能問(wèn)題而出現(xiàn)產(chǎn)品供應(yīng)問(wèn)題？無(wú)論哪一個(gè)問(wèn)題，都不是那么好解決的。
而對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，在Intel擁有自有工廠和生產(chǎn)能力時(shí)，同樣會(huì)有諸多的余慮，由于Intel體量巨大，接收Intel的代工到單，必然要擴(kuò)大產(chǎn)能，可如果Intel工藝突破，是否突然撤單，導(dǎo)致為Intel擴(kuò)建的產(chǎn)能閑置。同時(shí)，臺(tái)積電和Intel還是競(jìng)爭(zhēng)者，但代工時(shí)。而雙方難免會(huì)有一些制造技術(shù)上的交流，這是否會(huì)導(dǎo)致一些制造機(jī)密的泄露，讓Intel在工藝上提前突破。這也讓臺(tái)積電不得不多加考慮。
總而言之，將訂單全面轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，無(wú)論是Intel還是臺(tái)積電都有很大的顧慮，因此，在Intel還有芯片加工能力時(shí)，雙方能做得，只是一些意向型的接觸和部分邊緣產(chǎn)品的代工，不太可能立馬進(jìn)入主流芯片的全面代工。也許，轉(zhuǎn)向全面代工還需要一個(gè)觸發(fā)條件，即Intel的工藝升級(jí)再一次失敗，或是AMD已經(jīng)在產(chǎn)品上全面領(lǐng)先Intel，才會(huì)迫使Intel不得不做錯(cuò)停止自有芯片加工，轉(zhuǎn)賣(mài)芯片加工廠和專(zhuān)利，而全面與臺(tái)積電合作，屆時(shí)，不僅是世界芯片格局的大變動(dòng)，甚至可能是引起半導(dǎo)體行業(yè)的再一次大洗牌。