AMD已經(jīng)宣布了其代號為Rome的下一代EPYC處理器
發(fā)布時間：2020-07-02 10:31:42
AMD已經(jīng)宣布了其代號為Rome的下一代EPYC處理器。它預(yù)覽的64核芯片是為服務(wù)器設(shè)計的，基于TSMC的7nm工藝和AMD的Zen 2微體系結(jié)構(gòu)。
據(jù)AMD稱，Zen 2在性能，功耗和密度方面都進(jìn)行了重大改進(jìn)，可以降低數(shù)據(jù)中心的運營成本，并通過降低芯片的散熱要求來幫助公司減少碳足跡。
這是AMD首次詳細(xì)介紹其Zen 2架構(gòu)，并且具有對AMD Infinity Fabric互連的增強功能，該互連將單個處理器封裝中的獨立硅片鏈接在一起。AMD是指每一塊硅作為“ 小芯片 ”，并且該方法可以被看作是模塊化設(shè)計使其與引入的演進(jìn)第一EPYC芯片。
現(xiàn)有的EPYC芯片最多具有四個Zen CPU模塊，但羅馬現(xiàn)在將具有多個7nm Zen 2小芯片和使用更成熟的14nm工藝制成的I / O芯片。I / O芯片將利用Infinity Fabric互連來鏈接小芯片和八個DRAM接口。此外，將內(nèi)存控制器移至I / O芯片還可以確保所有CPU小芯片具有相等的內(nèi)存訪問延遲。
此外，諸如DRAM和Infinity Fabric之類的物理接口往往無法隨著過程的縮小而很好地擴(kuò)展，因此將CPU小芯片與I / O芯片分開可以使AMD進(jìn)一步縮小小芯片的數(shù)量。它還使AMD能夠以相同的功率容納更多的CPU內(nèi)核，并且據(jù)稱比傳統(tǒng)的單芯片設(shè)計更具生產(chǎn)成本效益。
預(yù)計Zen 2也將包括一些進(jìn)步，例如改進(jìn)和更高效的執(zhí)行管道，更好的分支預(yù)測和指令預(yù)取，將浮點寬度加倍到256位以及針對Spectre安全漏洞的基于硬件的緩解措施。
更具體地說，羅馬提供了增加的每個周期指令以及改進(jìn)的I / O和內(nèi)存帶寬。這也是第一個PCIe 4.0 x86服務(wù)器芯片，其中每個通道的帶寬加倍以提高數(shù)據(jù)中心加速器性能。與當(dāng)前的AMD EPYC芯片相比，每個插槽的計算性能預(yù)計也將翻倍，而浮點性能將提高四倍。
在Computex 2020主題演講期間，AMD舉行了第2代AMD EPYC服務(wù)器平臺與 運行NAMD Apo1 v2.12基準(zhǔn)測試的基于2P Intel Xeon 8280的服務(wù)器的首次公開競爭性展示，該服務(wù)器用于高性能分子動力學(xué)模擬。在該基準(zhǔn)測試中，第二代AMD EPYC處理器的預(yù)生產(chǎn)服務(wù)器性能比Intel Xeon服務(wù)器高出2倍以上，模擬20ns數(shù)據(jù)的速度是競爭對手的兩倍：
值得贊賞的是，AMD的EPYC Rome處理器與舊的那不勒斯平臺在插槽上兼容，并且將來將與基于AMD Zen 3的Milan平臺一起使用。該公司還確認(rèn)其Zen 4架構(gòu)已步入正軌。